Abstract
The thermal conductivity of loose-fill thermal insulation materials based on optimized milling chips made of different wood species was investigated at a variety of densities. The produced chips have the same geometry and very much the same particle size distribution. If the volume of the chips itself is the same, the specific anatomy of the wood only influences the density of the particle system, the thermal conductivity, however, remains unchanged.
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Literatur
DIN 52612 Teil 1 (1979) Wärmeschutztechnische Prüfungen – Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit mit dem Plattengerät – Durchführung und Auswertung
DIN EN 12667 (2001) Wärmetechnisches Verhalten von Baustoffen und Bauprodukten – Bestimmung des Wärmedurchlasswiderstandes nach dem Verfahren mit dem Plattengerät und dem Wärmestrommessplatten-Gerät – Dicke Produkte mit hohem und mittlerem Wärmedurchlasswiderstand
Schunk C (2009) Untersuchungen zu dämmstoffrelevanten Materialeigenschaften spanmorphologisch optimierter Frässpäne ausgewählter Holzarten. Diplomarbeit, Technische Universität München, Lehrstuhl für Holzkunde und Holztechnik
Heinrich H (2004) Abschlussbericht zur Prüfung der Dämmstoffeigenschaften von TMP-Faserstoffen unterschiedlicher Holzarten. Technische Universität Kaiserslautern, Fachgebiet Bauphysik
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Schunk, C., Treml, S. & Tröger, F. Lose Dämmstoffe aus Holz – Wärmeleitfähigkeit von speziell hergestellten Fräßspänen ausgewählter Holzarten . Eur. J. Wood Prod. 67, 487–488 (2009). https://doi.org/10.1007/s00107-009-0354-9
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